关于组团赴美参观“08美国国际半导体设备与材料展览会”的通知

关于组织代表团赴美参观“美国国际半导体设备与材料展览会”
（SEMICON West 2008）的通知

各有关单位：

      2008年美国国际半导体设备与材料展览会（SEMICON West 2008）将于7月15日-17日
在美国加利福利亚州旧金山市Moscone中心举办。每年一届的SEMICON West由国际半导体设
备与材料协（SEMI）主办，是全球半导体设备与材料行业最大、最具有影响力的盛会。每届都会
吸引超过1500家半导体、平板显示、微电子机械系统（MEMS）显示及微电子技术行业的企业参
与，展示最新的半导体及与其相关的设备、材料、技术和服务。
      为进一步推动中美之间经贸合作，帮助中国企业了解国际半导体产业最新的技术、产品和服务，
促进中国企业与美国乃至世界同行开展交流、建立业务关系，美国驻华使馆商务处与我中心将联合
安排国内有采购意向的企事业代表前往参观2008年美国国际半导体设备与材料展览会（SEMICON
West 2008）。展会之外，将有针对性地安排与美国半导体业界专家座谈、参观美国著名IT企业、
并拜访美国商务部当地官员。具体外事接待由北京中电信国际文化交流中心承办。本次出访参观主要
面向半导体设备与材料生产商、代理和经销商；半导体生产、测试、封装企业；相关行业协会；相
关电子企事业单位及政府主官人员。现将赴美相关事项通知如下：

一、出访时间
            2008年7月10日 –  2008年7月23日， 共14天

二、出访城市
            旧金山、洛杉矶、华盛顿、拉斯维加斯、纽约、夏威夷

四、联系方式：
            联 系 人：朱国利 
            报名电话：010-52636105；
            传    真：010-68811703
            联系地址：北京海淀万寿路27号
            邮    编：100846
            电子邮箱：infochina@vip.163.com